سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی
سطح برنصب ٹیکنالوجی جسے اصل میں پلانر ماؤنٹنگ کہا جاتا تھا، ایک ایسا طریقہ ہے جس میں برقی اجزاء کو براہ راست پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) کی سطح پر نصب کیا جاتا ہے۔[1] سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی 1960 کی دہائی میں تیار کی گئی تھی۔ 1986 تک سطح پر نصب اجزاء زیادہ سے زیادہ مارکیٹ کا 10% تھے، لیکن تیزی سے مقبولیت حاصل کر رہے تھے۔[2] 1990 کی دہائی کے آخر تک، ہائی ٹیک الیکٹرانک پرنٹ شدہ سرکٹ اسمبلیوں کی اکثریت پر سطحی ماؤنٹ ڈیوائسز کا غلبہ تھا۔ اس ٹیکنالوجی میں زیادہ تر اہم کام آئی بی ایم نے کیا۔
حوالہ جات[ترمیم]
- ↑ "Surface Mount Technology - an overview | ScienceDirect Topics"۔ www.sciencedirect.com۔ اخذ شدہ بتاریخ 30 ستمبر 2022
- ↑ R. Garner، D. Taylor (1 May 1986)۔ "Surface mount packaging"۔ Microelectronics Journal (بزبان انگریزی)۔ 17 (3): 5–13۔ ISSN 0026-2692۔ doi:10.1016/S0026-2692(86)80170-7۔ اخذ شدہ بتاریخ 19 جنوری 2021